華為手機市場份額跌了不少，主要的原因還是因為華為新品手機的產能太低，所以消費者買不到只能轉而去購買iPhone。華為P50Pro的發布還是給消費者看到了希望，因為華為找到了一個非常好的替代方案，那就是和高通合作來使用高通驍龍處理器。而且華為P50Pro的外觀設計也采用了全新的設計理念，和傳統的華為手機完全不同。

外媒制作了一組下一代的華為P60Pro渲染圖，在華為P50Pro的基礎上進行了升級。

華為P60Pro依然采用的是雙曲面瀑布打孔屏的設計，不過這次華為P60Pro采用了一個全新的設計理念，加載了3D結構光的FaceID，而不再是傳統的2D人臉識別解鎖裝置。從打孔相機可以判斷，華為P60Pro是將FaceID隱藏在了屏幕下方。華為P60Pro搭載的打孔相機是一顆3200萬像素的鏡頭，自拍效果十分強悍。

華為P60Pro的屏幕部分參數效果也十分優秀，首先是在刷新率方面從原來的120赫茲升級為144赫茲，其次是將屏幕的分辨率也升級為3K級別。500赫茲的觸控采樣率，也讓華為P60Pro的屏幕操控更加靈敏，尤其是在玩游戲的時候更加順暢。當然華為P60Pro還支持屏下指紋識別，并且屏下指紋識別解鎖的面積更大，觸控范圍更廣泛。

華為P60Pro在機身背面上的設計，應當說保留了一部分上一代華為P50Pro的設計風格，比如雙環形的鏡頭模組設計，并且每個鏡頭模組中包含多顆鏡頭的設計。不過華為P60Pro在鏡頭的布局和數量方面，在華為P50Pro的基礎上進行了升級，比如華為P60Pro的鏡頭數量增加到了5顆，而且還將閃光燈從環形模塊中移了出來。

華為P60Pro的相機模組鏡頭數量達到了5顆，同時在拍照的效果方面也再度升級，比如主鏡頭從原來的5000萬像素升級為1億像素鏡頭，長焦鏡頭升級為1億像素，超廣角鏡頭為6400萬像素，黑白鏡頭為5000萬像素，人像鏡頭為5000萬像素，這5顆相機鏡頭的組合讓華為P60Pro的拍照效果再次提升到了一個全新的層次，而且這些鏡頭依然是經過徠卡認證。

華為P60Pro的硬件參數配置，不再搭載麒麟處理器而是依然搭載高通驍龍處理器，這次華為P60Pro將會搭載驍龍898芯片，雖然沒有采用高通驍龍基帶，但是華為已經突破了5G技術的封鎖，這次將會支持5G網絡。另外還有消息宣稱，華為P60Pro也會支持地軌道的衛星通訊，隨著后續的技術升級，華為P60Pro還可以支持衛星電話的撥打，看樣子華為在通訊技術方面將會一直處在領跑的狀態。

另外在電池的容量方面，華為P60Pro將會升級為5500毫安，并且電池的快充技術也將會升級為100W，同時無線快充的規格也會升級為80W，在快充的技術規格方面，華為P60Pro將會是手機快充的第一梯隊水準。

華為P60Pro的整體設計而言，還是可圈可點的，尤其是外觀在原來的基礎上進行了相應的升級，同時內部硬件也依然強悍，這些設計足以和iPhone13相抗衡，并且未來會搶占一部分iPhone的市場份額。