華為消費者BG軟件部總裁王成錄最近表明，華為計劃在今年的12月面向開發人員提供手機版鴻蒙5.0的Beta版本，明年一二月份可能對外開放一部分移動用戶升級鴻蒙系統，開始升級會檢驗幾個月，以后全面放寬升級。那么華為鴻蒙系統兼容步驟有哪些呢？下面就讓小編給大家介紹一下。

麒麟9000為第一批；麒麟 990 5G為第二批；麒麟990 4G（部分）/985/820（部分)第三批；麒麟820（部分），980，990 4G（部分）為第四批；麒麟810，710（部分）最后一批 。

1、麒麟 9000 是華為已經對外公開宣布、但并未對外發布具體信息和公開發售的麒麟芯片；目前可以確認的是，它采用臺積電 5nm 工藝制造，將搭載在即將對外發布的華為 Mate 40 系列智能手機中。對它進行首批適配，并不令人感到意外。

2、麒麟 9 系得到適配的分別是麒麟 990 系列（包含 5G/4G）、麒麟 985 和麒麟 980；其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗艦芯片，麒麟 980 則是 2018 年的旗艦芯片——它們都采用了臺積電 7nm 工藝，但有初代和二代之分。

3、至于 2017 年的采用 10nm 工藝的麒麟 970，則并未得到支持。

4、麒麟 8 系，共有兩款芯片在適配計劃中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位為中端；麒麟 810 則是發布于去年，它首發搭載了華為自研的達芬奇架構；二者也都采用了臺積電 7nm 制程工藝。

5、 7 系的麒麟 710，它發布于 2018 年 7 月，采用臺積電 12nm 工藝打造——是所有在上述適配計劃中已發布時間最長、制程工藝最低的芯片。

總體可見，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，華為將適配計劃往前回溯，最早覆蓋到 2018 年發布的麒麟芯片和相關機型，處理器工藝最低為 12nm。

需要注意的是，在華為（以及榮耀）的智能手機產品體系中，不是所有的機型都采用了麒麟芯片，還有一些中低端產品采用了聯發科和高通的芯片——目前，這部分機型是否會得到適配，尚未可知。