1、執行標準及對于重要指標的定義

六類模塊執行標準是 EIA/TIA 568B.2-1，其中最重要的參數是插入損耗、回波損耗、近端串擾等。

插入損耗（Insert Loss）：由于傳輸通道阻抗存在，它會隨著信號頻率增加，而使信號的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號的頻率有關，也與傳輸距離有關。隨著長度的增加，信號衰減也隨著增加。用單位長度上信號沿傳輸通道損失的數量來度量，表示源發射端信號傳遞到接收端信號強度的比率。

回波損耗(Return Loss)：由于產品中阻抗發生變化，就會產生局部的震蕩，造成信號反射。被反射到發送端的一部分能量會形成噪聲，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂。反射的能量越少，意味著通道采用的線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪聲越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發射信號÷反射信號。

在設計中，保證阻抗的全線路一致性，以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合，是解決回波損耗參數失效的途徑。

例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導體截面變化、模塊內的導體與六類線纜導體不匹配等，都會引起回波損耗參數變化。

回波損耗(Return Loss)：由于產品中阻抗發生變化，就會產生局部的震蕩，造成信號反射。被反射到發送端的一部分能量會形成噪聲，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂。反射的能量越少，意味著通道采用的線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪聲越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發射信號÷反射信號。

在設計中，保證阻抗的全線路一致性，以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合，是解決回波損耗參數失效的途徑。

例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導體截面變化、模塊內的導體與六類線纜導體不匹配等，都會引起回波損耗參數變化。

近端串擾（NEXT）：  NEXT是指在一對傳輸線路中，一對線對另一對線的信號耦合，也就是說，當一條線對發送信號時在另一條相鄰的線對收到的信號。這種串擾信號主要是由于臨近繞對通過電容或電感耦合過來的。

如何減少電容或電感耦合過來的信號,或者通過補償的辦法,抵消、減弱其干擾信號,使其不能產生駐波,是解決該參數失效的主要辦法。

2、核心技術以及失效機理

下述內容主要根據韓國某公司超六類模塊PCB試制過程的解釋，具有很重要的參考意義。在模塊的試制階段，用理論做指導，以計算機輔助設計為依據，很快達到預期的效果。

在我們國內進行的六類模塊PCB設計中，主要以線路對角補償理論做依據，進行大量的試制工作,也同樣可以達到預期的效果。下述理論作為參考。

3.1 模塊與插頭引起的信號外漏現象

信號在鏈路上，會發生相互間的信號干涉現象。為了防止信號干涉現象，在平衡鏈路中導體進行扭繞，達到平衡傳輸的目的。扭繞結構雖然會造成信號間的相位變化，同時，增大了線路上的信號衰減。這個結構稱之為非屏蔽結構(UTP)。4對平衡雙絞線中每對線的絞距不同，就是為了達到這個目的。

線纜尾端使用模塊化的連接件,即信息模塊,形成連接件和接插件之間的相連,相互連接區內形成導體之間進行的平衡結構,即六類系統的永久鏈路。在永久鏈路內產生了在平衡線路所發生的信號干擾現象,即串擾,解決串擾問題,是進行高速通信用連接件制造的核心技術。

在接觸端子之間產生接觸損失,也因此所產生衰減、反射損失等現象。這種損失在高速信號傳輸時是產生障礙和故障的問題點,通過解決這些問題,是進行高速通信用連接件制造的核心技術。

3.2 模塊與插頭產生信號外漏的解釋

在模塊與插頭中的連接線路中，插頭內的每對連接端子也是平衡線路。

平衡線路中導體產生信號外漏及阻抗的損耗。

阻礙通信的最大因素是信號外漏。

外漏問題的解決方法可通過研究E場和H場，或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的核心技術。

3.3  E場和H場

平衡線路上所發生的信號干擾，即電磁場干擾，可通過E場和H場的分布進行描述。

電子通信線路測試的主要參數是掃頻下進行的相關測量。在這個頻率信號上附加語音或數據包進行傳輸,傳輸速度要求越高, 頻率越快。

采用計算機仿真技術，將這部分使用一些專用儀器查看，失效模型如圖3-1。

3.4 信號外漏的解決方法

解釋產生問題的插座信號外漏現象，最基本的方法是根據電感和電容所發生的信號外漏仿真圖，在信號集中區域收集信號并進行返送。以下圖表是將IDC端子處的外漏信號以反方向耦合方式解決的仿真圖。

IDC端子處所接收的量如數返還，從而解決外漏的問題。

設計中，耦合電容的設計是關鍵參數，與其耦合線路的長度、線間距離、寬度、補償線路布置等有關。

3.5國內同行一般進行的六類模塊試制過程

國內同行一般進行的六類模塊過程，主要在確定主干回路后，進行補償回路的設計，進行了大量的方案設計和樣品制作，在補償線路、PCB層間結構基本確定后，后續工作主要是通過工藝的改進提高性能。

主要調整的參數有：

① 層間間隙參數；銅箔厚度參數；8根主傳輸線路布置參數、8根主傳輸線路的寬度、相對距離；

② 采用對角補償方式，調整每線對與其它線對的補償，包括補償線路位置分布、補償線路長度與寬度、補償線路間隙等；

③ 對于PCB加工廠工藝參數的調整。