TD-SCDMA終端產業鏈現狀

1.TD-SCDMA芯片

TD-SCDMA的終端產業鏈包括基帶芯片、射頻芯片、測試儀器儀表、軟件開發和應用平臺開發等眾多環節。總體而言，目前的終端產業鏈發展相對完善。在終端芯片的環節上，目前已經有展訊、T3G、聯芯科技、華立、重郵均成功推出芯片產品。全部芯片都已實現TD-SCDMA的話音、短消息、128kbit/s數據業務及各種切換功能，包括TD-SCDMA/GSM雙模切換。部分企業的產品已經實現384kbit/s高速數據業務。目前，上述廠商均已推出可供商用的TD-SCDMA終端芯片產品。

在芯片企業的支持下，大唐、聯想、夏新、海信、三星、LG等為代表的終端企業已開發出了40多款TD-SCDMA終端。產品的功能、外觀設計、輕巧性、多樣性及耗電指標等方面均已達到成熟水平。TD-SCDMA終端產品已經可以提供包括基本話音、可視電話、網頁瀏覽、視頻點播等典型的3G業務，終端產品的待機時間也有重大突破。

各個廠家的芯片系列及推出商用時間如表1所示。

2.TD-SCDMA終端開發平臺

TD-SCDMA終端智能操作系統主要包括Linux、WinMobile。目前尚未見基于Symbian的TD-SCDMA智能終端計劃。

3.測試儀器儀表

目前市場上共有8家TD-SCDMA終端測試儀表廠家，其中終端綜合測試儀廠家有6家，分別是國內的湖北眾友、星河亮點、中電科技集團第41所，國外的威爾泰克、安立、橫河。安捷倫和羅德與施瓦茨只有非信令模式的終端測試儀表。